HX-660华茂翔无铅4号粉SnAgX 143度熔点低温锡膏

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HX-660华茂翔无铅4号粉SnAgX 143度熔点低温锡膏
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卖家联系人
李艳
联系电话:18397420568
公司电话:0755-29181122
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商品属性
无铅低温锡膏系列
产品规格书
一、 HX-660 产品简介
HX-660 低温锡膏是设计用于当今快速焊接生产工艺的一种免清洗型焊锡膏,使用锡银 X 系
列低熔点的无铅合金焊粉及低温助焊膏混合而成,适用于激光快速焊接设备和 HOTBAR 
焊接时间*短可以达到 300 毫秒。本产品快速焊接过程无溶剂挥发,焊接过后没有锡珠残留,
完全可以省掉清除锡珠的工序;同时本产品属于零卤素配方,有机残留物极少,且呈透明状,
表面阻抗高,可靠性高;可以适应点胶、印刷及针转移等多种工艺。
优点
1 . 本产品为无卤素环保锡膏,残留物极少,焊接后无需清洗。
2 . 低温合金,能够有效保护 PCB 及电子元器件,高活性,适合于镍(Ni)表面的焊接。
3 . 印刷滚动性及落锡性好,对低至 0.3mm 间距焊盘也能完成精美的印刷;
4 . 连续印刷时,其粘性变化极少,钢网上的可操作寿命长,超过 小时仍不会变干,
仍保持良好印刷效果;
5 . 印刷后数小时仍保持原来的形状,基本无塌落,贴片元件不会产生偏移;
6 . 具有**的焊接性能,可在不同的部位表现出适当的润湿性;
7 . 可适应不同档次焊接设备的要求,无需在充氮环境下完成焊接,在较宽的回流焊炉
温范围内仍可表现出良好的焊接性能;
8 . 焊接强度可以和锡银铜媲美,主要用于不耐高温线材和芯片又要求强度高的产品
四、产品保存
1. 新鲜锡膏的储存: 0-10 ℃,密封储存,温度过高会相应缩短其使用寿命,影响其特性;
温度太低(低于 0℃)则会产生结晶现象,使特性恶化;在正常储存条件下,有效期为 6 个
月。
2. 开封后锡膏的储存:购买后应放入冷库或冰箱中保存,采用**先出的原则使用。使用
后的锡膏若无污染,必须密封冷存,开封后的锡膏保存期限为一星期,超过保存期限请做报
废处理,以确保生产品质。
五、包装方式与标识
1. 包装以罐装和针筒为 个单位,每罐 500 克,针筒装分为 5CC  10CC 和 30CC (每支 5
克、 10 克、 30 克、 50 克、 100 克)视生产工艺要求而具体设定包装规格。针筒和罐子为聚
乙烯制成,颜色为白色,盖子分内、外盖。
2. 交货时将上述容器装在泡沫保温箱里运输。
3. 标签上须注明“产品名称”、“型号”、“净重”、“批号”、“公司名称”、“生产日期”、“注意
事项”。
六、使用注意事项
1. 回温注意事项
通常在 20  35 ℃室温之间回温,回温时间通常控制在 2-4 小时之内。
2. 搅拌方式
2.1 手工搅拌
手工搅拌通常使用刮刀搅拌锡膏,搅拌时应注意避免刮刀刮破锡膏罐;回温至室温后手
工搅拌 1-3 分钟。
2.2 机器搅拌
机器搅拌通常使用离心搅拌,搅拌时要注意两头的重量一致,回温至室温的锡膏用机器
搅拌 1-3 分钟,不回温的锡膏用机器搅拌 5-10 分钟,被开罐使用过的锡膏再次回温使用,
不易采用机器搅拌,而要用手搅拌 1-3 分钟,与新鲜锡膏混合使用。
3. 印刷条件
硬度:肖氏硬度 80  90 
材质:橡胶或不锈钢
刮刀 刮刀速度: 10  150mm/sec
刮刀角度: 60  90
材质:不锈钢模板或丝网
网板厚度:丝网 80  150 目厚
网板 不锈钢模板:一般 0.15  0.25mm 
细间距 0.10  0.15mm
温度: 25 ± 5 
环境 湿度: 40  60%RH
风:风会破坏锡膏的粘着性
元件架设时间
锡膏印刷后, 小时内需贴片,如果时间过长,则表明之锡膏易于干硬,而造成贴片失败。


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